Banc de pulvérisation, spin coating, dip coating

Evaporation Thermique 

Plassys ME 300 (2008)

Sources résistives

Dépôt métallique (Cr, Or,..)

Mesure Epaisseur (Balance Quartz)

Contrôle Température Substrat :

 - Chauffage (600°C)

 - Refroidissement (-40°C)

 

 

 








Pulvérisation Cathodique

Pulvérisation cathodique Magnetron RF PLASSYS MP300S (1997)

2 Cathodes Magnétron (1’)

Générateur RF

Atmosphère Réactive (Ar, N2, O2)

Dépôt matériaux conducteurs, isolants, semi-conducteurs

Contrôle Température Substrat (Chauffage 600°C)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 



Pulvérisation Cathodique Magnetron DC multicible PLassys MP600S

Co-pulvérisation (clusters)

2 Cathodes Magnétron (2’’)

2 Générateurs RF, 1 Générateur DC

Atmosphère Réactive (Ar, N2, O2)

Dépôt matériaux conducteurs, isolants, semi-conducteurs

Contrôle Température Substrat (Chauffage 800°C)

Pilotage assurée par ordinateur

Dip Coating

 

Contrôle:

- Vitesse substrat

- Température

- Humidité Relative

 

 

 Spin-Coating

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