Couches minces
Couches minces
Responsable de la plateforme : Mathieu EDELY
mathieu.edely @ univ-lemans.fr ou immm-plateformes @ univ-lemans.fr
02 43 83 27 90
Equipements
Pulvérisation cathodique :
La plateforme est équipée de deux réacteurs permettant les dépôts de couches minces multicouches avec contrôle de la stœchiométrie:
Pulvérisation cathodique Magnetron RF PLASSYS MP300S (1997)
- 2 Cathodes Magnétron (1’)
- Générateur RF
- Atmosphère Réactive (Ar, N2, O2)
- Dépôt matériaux conducteurs, isolants, semi-conducteurs
- Contrôle Température Substrat (Chauffage 600°C)
Pulvérisation Cathodique Magnetron DC multicible PLassys MP600S
- Co-pulvérisation (clusters)
- 2 Cathodes Magnétron (2’’)
- 2 Générateurs RF, 1 Générateur DC
- Atmosphère Réactive (Ar, N2, O2)
- Dépôt matériaux conducteurs, isolants, semi-conducteurs
- Contrôle Température Substrat (Chauffage 800°C)
- Pilotage assurée par ordinateur
Évaporation thermique :
La plateforme dispose d'un bâti équipé d'une balance à quartz pour les dépôts de métaux (Or, Cr) à épaisseur et rugosité contrôlées
- Sources résistives
- Dépôt métallique (Cr, Or,..)
- Mesure Épaisseur (Balance Quartz)
- Contrôle Température Substrat :
- - Chauffage (600°C)
- - Refroidissement (-40°C)
Dip Coating
Contrôle:
- Vitesse substrat
- Température
- Humidité Relative
Spin coater avec programmateur :
Contrôle et répétabilité des paramètres du process (accélération, vitesse, décélération)
Microscope à force atomique
Imagerie, mesures mécaniques de routine
Microscopies à champ proche (AFM, EFM, MFM et STM) et optiques (SEEC)
Echantillons
- Nature: isolants ou conducteurs
- Préparation: adsorbés sur une surface plane
- Dimension: jusqu’à 10 cm
Scanners
- XY= 10 ´ 10 m m Zmax=2mm : résolution atomique
- XY= 100 ´ 100 m m Zmax=7mm + closed-loop (grande précision dans le replacement)
Environnements
- T empérature: -20°C à 300°C
- Liquide (cellule, circulation)
- Atmosphère contrôlée (cloche)
Modes d’analyses
- Imagerie 3D haute résolution ® Mesures é lectrique (et magnétique)
- Spectroscopie de force
- Modification de surface sous pointe
- Couplage microscopie-optique